电子装备的自动化程度高低，是衡量一国是否为电子制造强国的标志。国内电子整机SMT（表面贴装技术）制造设备在印刷机、回流焊、AOI（自动光学检测）设备等环节取得巨大进步，而在SMT生产线相当关键的贴片机（小型贴片机除外）设备方面仍未有一家企业可以生产，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦，必须走SMT设备的自主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。
目前，日、美等发达我国80%以上的电子产品采用了SMT.其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%，其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。
SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片机、印刷机、锡膏测厚仪、炉温测试仪、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括：贴装技术、焊接技术、半导体封装技术、组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。
在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，转型升级和两化融合正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本，增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。
一方面，对生产和制造复杂度、精细度、流程和规范提出了更高要求；另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。
高性能，易用性，灵活性和环保是ＳＭＴ设备的主要发展趋势之一。随着电子行业竞争加剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展同时，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。
