氧化锆因其特殊的物理化学性能，在各个工业和技术领域得到大面积的应用。国内外一些大型手机生产厂商先后推出了使用氧化锆陶瓷作为背板的手机，主要原因有以下几个方面：高硬度耐刮擦，耐腐蚀，具有陶瓷材料中相当好的室温韧性，不锈钢轻约30%且与金属材料的热胀系数相近。氧化锆生瓷薄片的制备。
方法主要有：流延成型、电泳沉积法、等离子火花烧结法、水机凝胶注膜法和凝胶浇注法等。薄膜流延成型技术生产大尺寸、薄壁的手机背板方面具有生产效率高、可大规模生产的优点。采用流延成型及温等静压制得氧化锆生胚基片，并经排胶、烧结和后续加工等工序可制备氧化锆手机背板。
对于流延生胚，面积越大厚度越厚烧结变形越严重。可以从粉体的选择、流延成型工艺和烧结工艺的改进降低烧结变形。陶瓷由于其各方面的优良特性在我们的生活中得到了广泛应用，其中氧化锆陶瓷更是有望引领手机背板，智能手表和指纹识别等智能产品的未来。本文就和各位简单谈谈氧化锆陶瓷手机背板的成型工艺。
从原料到手机背板的成型大概分为以下几个阶段：氧化锆陶瓷粉体制备→加工成型→排胶烧结→CNC磨削→研磨抛光→镭射/PVD→AF处理。
下面我们介绍下氧化锆陶瓷粉体的制备：
微晶陶瓷是一种通过加热玻璃晶化能得到一种含有大量微晶相和少量玻璃相的复合固体材料。微晶锆系陶瓷简称微晶锆，具有耐磨、耐腐蚀、高强韧等性质。
微晶锆陶瓷粉体质量要求如下：
1.粒度分布是正态分布，分级精度要高；
2.颗粒形状接近圆形，颗粒强度高，应力均匀；
3.分散性好，无团聚或很少团聚；
4.纯度要高有害杂质的含量要尽可能低
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